半導体集積回路装置

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-295989
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136343
出願日： 1991年11月12日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】【目的】半導体集積回路装置において、簡単な構成で電源ラインのノイズを吸収する。【構成】半導体集積回路装置の基板4上において、高電位側電源線1と低電位側電源線2が、絶縁層3を介して上下方向に相対向して並行するように配置形成する。従って、両電源線1,2間の静電容量は大きくなり電源ラインのノイズを吸収するための容量素子を形成する。

請求項（抜粋）：

高電位側電源線(1または2)と低電位側電源線(2または1)とを並行に配置した半導体集積回路装置において、その一方の電源線(1または2)に対して絶縁層(3)を介して上下方向に相対向するように他方の電源線(2または1)を形成したことを特徴とする半導体集積回路装置。

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