特許

J-GLOBAL ID：200903071636240605

薄膜配線シート、多層配線基板、および、それらの製造方法

発明者： 外川 英男 ,  庄子 房次 ,  石野 正和
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-205992
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055569
出願日： 1995年08月11日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【目的】層の剥離や、配線の短絡および断線がない。また、接続信頼性が高い。【構成】絶縁膜11と、平面配線12と、一端が絶縁膜11表面に露出し、他端が平面配線12に接続しているヴィア配線16,18とを備える。平面配線12が絶縁膜11に埋め込まれている。ヴィア配線露出部分の周囲に、導体接続用材料の濡れ広がりを抑止するための凹部を備える。

請求項（抜粋）：

絶縁材料からなる絶縁膜と、上記絶縁膜の表裏のうち少なくとも一方の面に形成された平面配線と、一端が上記絶縁膜の他方の面に露出し、他の端が上記平面配線に接続しているヴィア配線とを備えることを特徴とする薄膜配線シート。

IPC (7件)：

H05K 1/11 ,  C08G 69/32 NST ,  C08G 73/10 NTF ,  C08L 71/10 LQK ,  C08L 81/06 LRF ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46

FI (8件)：

H05K 1/11 N ,  C08G 69/32 NST ,  C08G 73/10 NTF ,  C08L 71/10 LQK ,  C08L 81/06 LRF ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 N