特許

J-GLOBAL ID：200903071638062224

半導体集積回路の電源配線方法

発明者： 佐藤 功一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-202255
公開番号（公開出願番号）：特開2003-016129
出願日： 2001年07月03日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：

【要約】【課題】 分岐させた同電位の電源配線が重なる接続エラーを検証および修正し、ノイズ抑制効果を確実にする半導体集積回路の電源配線方法を提供する。【解決手段】 半導体集積回路のIOセル内に設けられた電源端子およびグランド端子を、それぞれチップ内部のマクロセルに接続される電源配線およびグランド配線の幅に応じて分割するステップ4と、電源端子およびグランド端子が分割されたIOセルを、分割された端子毎に電位が異なるレイアウトモデル設計用のIOセルに変換するステップ5と、レイアウトモデル設計用のIOセルを、各々の端子がボンデングパッドに接続されたマスク設計用のIOセルに変換するステップ9とを有する。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路の入出力セル(IOセル)内に設けられた電源端子およびグランド端子を分割するステップを有することを特徴とする半導体集積回路の電源配線方法。

IPC (6件)：

G06F 17/50 658 ,  G06F 17/50 ,  G06F 17/50 666 ,  H01L 21/82 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04

FI (8件)：

G06F 17/50 658 K ,  G06F 17/50 658 V ,  G06F 17/50 666 V ,  H01L 21/82 B ,  H01L 21/82 L ,  H01L 21/82 C ,  H01L 27/04 D ,  H01L 21/82 T

Fターム (25件)：

5B046AA08 ,  5B046BA06 ,  5B046JA02 ,  5B046JA03 ,  5F038BH10 ,  5F038BH19 ,  5F038CA17 ,  5F038CD02 ,  5F038EZ10 ,  5F038EZ20 ,  5F064AA04 ,  5F064DD20 ,  5F064DD32 ,  5F064DD34 ,  5F064EE02 ,  5F064EE03 ,  5F064EE09 ,  5F064EE22 ,  5F064EE26 ,  5F064EE45 ,  5F064EE52 ,  5F064HH06 ,  5F064HH10 ,  5F064HH13 ,  5F064HH14