特許

J-GLOBAL ID：200903071638125366

ダイシング法

発明者： 島田 啓二
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 大島 泰甫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-085513
公開番号（公開出願番号）：特開平11-283939
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】【課題】 裏面電極を有する半導体基板の裏面を粘着テープに固定して、表面側から切断するとき、チップ等の発生を防止する。【解決手段】 半導体基板1の裏面1aを被覆膜14で覆って裏面電極5による段差をなくしてから、粘着テープ9に半導体基板1の裏面1aを固定し、表面側から半導体基板1の隣り合う裏面電極5の間を切断して複数の太陽電池セルに分割する。

請求項（抜粋）：

一面側に段差を有するワークに対して、該ワークの一面側を被覆膜で覆って前記段差をなくしてから、前記ワークの切断を行って複数のデバイスに分割することを特徴とするダイシング法。

FI (2件)：

H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 M

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-201550
  
• 特開平3-201550
  
• 特開平3-201550