特許

J-GLOBAL ID：200903071654776202

基板にペーストを塗布する方法

発明者： 加藤 正幸
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-045087
公開番号（公開出願番号）：特開平6-255078
出願日： 1993年03月05日
公開日（公表日）： 1994年09月13日
要約：

【要約】【目的】本発明はマスクを印刷基板から離す時に、マスクにソルダーペーストが残ったり、ソルダーペースト塗布部間にブリッジが形成されるという不具合の発生を防止して、印刷基板にソルダーペーストを精度良く塗布できる塗布方法を提供することを目的とする。【構成】印刷基板1の表面にマスク3を重ねて配置し、マスクに形成された孔を通して印刷基板の表面にソルダーペーストを塗布し、その後マスクを印刷基板の表面から離す方法において、マスクを印刷基板から離す時に、マスクまたは基板の少くともいずれか一方にマスクを離す方向に沿う振動を与えることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

印刷基板の表面にマスクを重ねて配置し、マスクに形成された孔を通して前記印刷基板の表面にソルダーペーストを塗布し、その後前記マスクを前記印刷基板の表面から離す方法において、前記マスクを前記印刷基板から離す時に、前記マスクまたは前記基板の少くともいずれか一方に、前記マスクを離す方向に沿う振動を与えることを特徴とする基板にペーストを塗布する方法。

IPC (4件)：

B41F 15/08 303 ,  B23K 1/00 ,  H05K 3/12 ,  H05K 3/34

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-294884
  
• 特開昭61-272079