特許
J-GLOBAL ID：200903071662596000
バイパスコンデンサー付き半導体集積回路搭載用配線基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP1999000977
公開番号（公開出願番号）：WO1999-052337
出願日： 1999年03月01日
公開日（公表日）： 1999年10月14日
要約：
【要約】本発明は、高集積化、小型化が容易であり、また簡単かつ安価に作製可能であり、さらに高速スイッチング動作時の電源電圧変動を効率よく緩和することができるバイパスコンデンサー付き半導体集積回路搭載用配線基板およびその製造方法に関するものである。誘電体層1を挟み込む2つの電極層2,2’からなる少なくとも1つのバイパスコンデンサーCと、プリント配線板3と、前記バイパスコンデンサーとプリント配線板とを電気的に接続するための少なくとも2つのビアホール4,4’または開口部9,9’とから構成され、前記バイパスコンデンサーの上にプリント配線板を積層するとともに、該プリント配線板の一方の電極5とバイパスコンデンサーの接地電極層2とを接地用ビアホール4または一方の開口部9にてワイヤーボンディング10により、また他方の電極5’とバイパスコンデンサーの電源電極層2’とを電源用ビアホール4’または他方の開口部9’にてワイヤーボンディング10’によりそれぞれ電気的に結合するものである。
請求項（抜粋）：
誘電体層を挟み込む2つの電極層からなる少なくとも1つのバイパスコンデンサーと、プリント配線板と、前記バイパスコンデンサーとプリント配線板とを電気的に接続する少なくとも2つのビアホールとから構成され、前記バイパスコンデンサーの上にプリント配線板を積層し、該プリント配線板の一方の電極とバイパスコンデンサーの接地電極層とを接地用ビアホールにより、また他方の電極とバイパスコンデンサーの電源電極層とを電源用ビアホールによりそれぞれ電気的に結合してなることを特徴とするバイパスコンデンサー付き半導体集積回路搭載用配線基板。
IPC (1件)：
前のページに戻る
