特許
J-GLOBAL ID：200903071664454882
フェノール樹脂の製造法、エポキシ樹脂組成物及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
酒井 一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-202715
公開番号（公開出願番号）：特開平6-049181
出願日： 1992年07月29日
公開日（公表日）： 1994年02月22日
要約：
【要約】【構成】 酸性触媒存在下、特定の不飽和環状炭化水素化合物と、ヒドロキシル基含有縮合多環式芳香族化合物とを反応させるフェノール樹脂の製造法及び(a)硬化性エポキシ樹脂、(b)前記製造法で得られるフェノール樹脂および(c)硬化促進剤、また必要により(d)無機充填材を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物並びに半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明のフェノール樹脂の製造法では、プリント配線基板用積層板、粉体塗料、フェノール樹脂成型材料、ブレーキシュー等の用途に有用なフェノール樹脂を収率良く、且つ容易に得ることができ、本発明のエポキシ樹脂組成物又は半導体封止用エポキシ樹脂組成物に使用することにより種々の優れた効果が得られる。
請求項（抜粋）：
酸触媒存在下、4-ビニルシクロヘキセン、5-ビニルノルボルナ-2-エン、3a,4,7,7a-テトラヒドロインデン、ジシクロペンタジエン、α-ピネン、β-ピネン及びリモネンから成る群より選択される不飽和環状炭化水素化合物又は該不飽和環状炭化水素化合物の2種以上からなる混合物と、ヒドロキシル基含有縮合多環式芳香族化合物又はその2種以上の混合物とを反応させることを特徴とするフェノール樹脂の製造法。
IPC (6件)：
C08G 61/02 NLF
, C08L 63/00 NJY
, C08L 65/00 LNY
, H01B 3/40
, H01L 23/29
, H01L 23/31
