特許

J-GLOBAL ID：200903071672057736

ウエハのダイシング方法

発明者： 石井 雅江 ,  桝田 久雄 ,  大関 幸夫
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-202411
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058064
出願日： 1993年08月16日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：

【要約】【目的】 この発明は、装置設置スペースの大スペース化やコスト高を招かず、かつ所望の半導体チップが簡易に得られるウエハのダイシング方法を提供することを目的とする。【構成】 まず、図1の(a)で示すように、カッター5を所定のダイシングライン2の中心線Lに位置決めした後、カッター5により図1の(b)に示すように該中心線Lに沿って第1条目の第1切削部10を形成する。ついで、カッター5を中心線LからAだけ右側にずらし、図1の(c)に示すように中心線Mに沿った2条目の第2切削部11を形成する。さらに、カッター5を中心線LからAだけ左側にずらし、図1の(d)に示すように中心線Nに沿った3条目の第3切削部12を形成し、アルミ薄膜部4が除去された半導体チップ7を得る。

請求項（抜粋）：

ウエハをダイシングラインに沿って切断し、個々の半導体チップに分離するウエハのダイシング方法において、同一の前記ダイシングラインに対してカッターの位置をずらし、このダイシングライン沿って複数条の切削部を形成することを特徴とするウエハのダイシング方法。

FI (3件)：

H01L 21/78 F ,  H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 R