特許
J-GLOBAL ID：200903071678185507
銅回路を有する窒化アルミニウム基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-138253
公開番号（公開出願番号）：特開平6-350215
出願日： 1993年06月10日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【目的】 窒化アルミニウム基板や接合法あるいは回路構造の大幅な変更をすることなく、熱衝撃や熱履歴に対する耐久性を充分に向上させた銅回路を有する窒化アルミニウム基板の提供。【構成】 銅回路部分のビッカース硬度(Hv)が55以下であることを特徴とする銅回路を有する窒化アルミニウム基板。
請求項（抜粋）：
銅回路部分のビッカース硬度(Hv)が55以下であることを特徴とする銅回路を有する窒化アルミニウム基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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