特許
J-GLOBAL ID:200903071694616224

電子機器用ケース

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 後呂 和男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-061709
公開番号(公開出願番号):特開2003-258444
出願日: 2002年03月07日
公開日(公表日): 2003年09月12日
要約:
【要約】【課題】 インサート成形を不要とするとともに、通気膜の取り付け強度を確保することの可能な電子機器用ケースを提供する。【解決手段】 電子機器用ケース10の蓋体13には、通気膜20によって覆われた通気孔17が設けられている。通気膜20は、PET等からなる撥水・撥油層21にPTFE等からなる多孔質層22を積層した構成であり、液体の通過は遮断するが気体の通過は許容する性質を有している。多孔質層22の外周部には、撥水・撥油層21の積層されていない被溶着部23が形成され、ここに蓋体13における通気孔17の孔縁部に設けられた環状の溶着部18の先端が溶着されることで通気膜20が取り付けられている。
請求項(抜粋):
電子部品を密閉状態で収容する電子機器用ケースであって、合成樹脂製のケース本体には、通気膜によって覆われた通気孔が設けられたものにおいて、前記通気膜は、撥水・撥油層に多孔質層を積層してなり、前記撥水・撥油層側を前記ケース本体の外面側に向けてケース本体の内側に配されるとともに、前記多孔質層には、その外周部に前記撥水・撥油層の積層されていない被溶着部が設けられ、この被溶着部に、前記ケース本体における前記通気孔の孔縁部に設けられた溶着部が溶着される構成としたことを特徴とする電子機器用ケース。
IPC (2件):
H05K 5/02 ,  F16B 11/00
FI (2件):
H05K 5/02 L ,  F16B 11/00 E
Fターム (8件):
3J023EA03 ,  3J023FA01 ,  3J023GA01 ,  4E360CA05 ,  4E360FA17 ,  4E360GA21 ,  4E360GA23 ,  4E360GA29

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