特許

J-GLOBAL ID：200903071696254613

積層ポリアミドフィルム

発明者： 巖西 真純 ,  森重 地加男 ,  杉本 正規 ,  佐藤 昌由 ,  米田 茂 ,  奥平 晴男 ,  御子 勉
出願人/特許権者： 東洋紡績株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-145558
公開番号（公開出願番号）：特開平11-334006
出願日： 1998年05月27日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：

【要約】【課題】 高湿度下での易滑性や熱水処理時の耐カール性、寸法安定性に優れたポリアミド系フィルムを提供すること。【解決手段】 表面層がSM60〜99%と脂肪族リアミドからなり、中間層がSM0〜15%と脂肪族ポリアミドからなる3層構成の積層フィルム。

請求項（抜粋）：

キシリレンジアミン成分と炭素数4〜12の脂肪族ジカルボン酸成分とから成るポリアミド(A)を60〜99重量%と脂肪族ポリアミド(B)を40〜1%の組成より成る表面層(X)と上記キシリレンジアミン成分を含んだポリアミド(A)を0〜15%と脂肪族ポリアミド(C)を100〜85%の組成より成る中間層(Y)より形成された、X/Y/Xの3層構成の積層ポリアミドフィルム。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-047924
  
• 特開平3-146343