特許

J-GLOBAL ID：200903071696996172

セラミック基板を備えた電力用半導体モジュール

発明者： アンドレアス レニンガー ,  ゴットフリート フェルバー ,  アルフレート ケムパー
出願人/特許権者： オイペツク オイロペーイツシエ ゲゼルシヤフト フユール ライスツングスハルプライター エムベーハー ウント コンパニイ コマンデイートゲゼルシヤフト
代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-548685
公開番号（公開出願番号）：特表2001-525126
出願日： 1998年05月07日
公開日（公表日）： 2001年12月04日
要約：

【要約】接続素子が、プラスチックハウジングに設けられた開口に圧入されている電力用半導体モジュールが提供される。このような手段により、基板と接続素子との間の内部ボンディング結合の信頼性が改善される。なぜならば、接続素子がプラスチックハウジング内で緩んでしまう危険がもはや生じないからである。

請求項（抜粋）：

プラスチックハウジング(2)を備えた電力用半導体モジュール(1)であって、プラスチックハウジング(2)にハウジング底部(3)として基板(4)が挿入されており、該基板(4)がセラミックプレート(5)から成っており、該セラミックプレート(5)が上面(6)と下面(7)とに金属被覆体を備えており、該金属被覆体が、セラミックプレート(5)の、ハウジング内部に面した上面(6)で、複数の導体路を形成するためにパターン化されていて、複数の半導体構成素子(10)および結合素子(8)を備えており、さらにプラスチックハウジング(2)に外部の接続部のための接続素子(11)が導入されている形式のものにおいて、接続素子(11)が、プラスチックハウジング(2)に設けられた開口に圧入されていることを特徴とする、セラミック基板を備えた電力用半導体モジュール。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/28 K ,  H01L 25/04 C