特許

J-GLOBAL ID：200903071704133596

光ディスクの製造方法

発明者： 岩佐 博之
出願人/特許権者： 株式会社リコー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-047350
公開番号（公開出願番号）：特開2002-251800
出願日： 2001年02月22日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】 光情報媒体の光透過部分を薄型化し高記録密度化が可能な媒体を得る製造方法において、フィルムと紫外線硬化樹脂を使用することにより、均一な厚さの薄い光透過層を形成することができ、大容量の光ディスクを容易に製造することが可能な光ディスクの製造方法を提供する。【解決手段】 円盤状の基板上に案内溝を有し、その上に記録面が形成され、さらにその上に光透過層を設け、光透過層側から光を照射して情報の記録再生を行なう光ディスクの製造に際し、基板の輪郭より大なる輪郭を有する光透過性のフィルムの一面に紫外線硬化性樹脂を塗布し、基板の情報記録層形成面と重ね圧着した後、紫外線照射し、樹脂が硬化して基板とフィルムを接着後、フィルムを基板に沿い切り取ることを特徴とする光ディスクの製造方法を主たる構成にした。

請求項（抜粋）：

円盤状の基板表面上に案内溝を有し、その上に光学的に情報を書きこめる記録面が形成され、さらにその上に光透過層を設け、この光透過層側からレーザ光を照射して情報の記録及び又は再生を行なう光ディスクを製造するに際し、基板の輪郭よりも大なる輪郭を有する光透過性のフィルムの一主面上に紫外線硬化性樹脂を均一に塗布し、上記基板の情報記録層形成面と重ね合わせ圧着した後に、紫外線を照射し、該紫外線硬化性樹脂が硬化して基板とフィルム間が接着されてから、フィルムを基板の大きさに切り取ることを特徴とする光ディスクの製造方法。

IPC (2件)：

G11B 7/26 531 ,  G11B 7/24 535

FI (2件)：

G11B 7/26 531 ,  G11B 7/24 535 L

Fターム (8件)：

5D029LB01 ,  5D029LB17 ,  5D029LB20 ,  5D121AA04 ,  5D121FF03 ,  5D121FF13 ,  5D121GG10 ,  5D121GG30