多層印刷配線板およびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-051488
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246720
出願日： 1996年03月08日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】内層回路と絶縁樹脂層との密着性を向上させ、かつ製造コストの低減を図る。【解決手段】銅張り積層板1の表面にエッチングによって内層回路2を形成し、絶縁樹脂層3を形成したのち、接着剤4を介して外層回路5を形成する。そして、内層回路2の表面2aにマイクロエッチングによって1.5〜5.0μmの大きさの凹凸を形成し、クロメート処理、カップリング剤処理を行う。

請求項（抜粋）：

内層回路上に絶縁樹脂層を形成し、この絶縁樹脂層上に外層回路を形成する多層印刷配線板において、内層回路の表面に高さが略1.5〜5.0μmの範囲の連続的な凹凸を形成したことを特徴とする多層印刷配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/46 E , H05K 3/46 B , H05K 3/38 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-187336 出願人：イビデン株式会社
多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-021777 出願人：東芝ケミカル株式会社
銅箔および該銅箔を内層回路用に用いた高密度多層プリント回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-050368 出願人：三井金属鉱業株式会社

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