特許

J-GLOBAL ID：200903071708558494

実装基板のための複数の搬送距離区分を備えた実装装置

発明者： モハマド メディアンプール ,  フランク バーノフスキー
出願人/特許権者： シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-546229
公開番号（公開出願番号）：特表2003-517735
出願日： 2000年12月12日
公開日（公表日）： 2003年05月27日
要約：

【要約】基板は、最上部の搬送距離区分(5)上で、実装装置(1)の実装スペース(6)へと搬送可能である。搬送距離区分(5)の下側には、複数の移送平面で、実装スペース(6)を通る基板(4)のための移送距離区分が配置されている。これにより実装装置のための構成コストが減じられる。

請求項（抜粋）：

基板(4)に電気的な構成素子(8)を実装するための実装装置(1)であって、基板(4)は、上方の平面の少なくとも1つの搬送距離区分(5)で、実装スペース(6)へと搬送可能であり、この実装スペース(6)から搬出可能であり、この場合、搬送距離区分(5)の下側には、基板のための付加的な移送距離区分(13)のための組み込みスペースが設けられている形式のものにおいて、 移送距離区分(13)のための組み込みスペースが、少なくとも2つの互いに上下に位置する搬送平面に配置されていることを特徴とする、基板(4)に構成素子(8)を実装するための実装装置。

Fターム (10件)：

5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313DD02 ,  5E313DD07 ,  5E313DD12 ,  5E313DD50 ,  5E313EE24 ,  5E313EE35 ,  5E313FG01 ,  5E313FG02