特許

J-GLOBAL ID：200903071708698857

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 鈴木 達
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-299120
公開番号（公開出願番号）：特開2001-114987
出願日： 1999年10月21日
公開日（公表日）： 2001年04月24日
要約：

【要約】【課題】 成形性、難燃性及び耐半田クラック性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂及び/又は一般式(2)で示されるエポキシ樹脂、(B)石油系重質油又はピッチ類とホルムアルデヒド重縮合物とフェノール類とを酸触媒の存在下で重縮合させたフェノール樹脂、(C)無機充填材、及び(D)硬化促進剤を必須成分とすること特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中R1は炭素数1〜4のアルキル基、R2は炭素数1〜4のアルキル基で、aは0〜3の整数、bは0〜4の整数で、互いに同一でも異なってもよい、nは、平均値で、1〜10の正数)【化2】(式中R3は炭素数1〜4のアルキル基、R4は炭素数1〜4のアルキル基で、cは0〜3の整数、dは0〜4の整数で、互いに同一でも異なってもよい、nは平均値で、1〜10の正数)

請求項（抜粋）：

(A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂及び/又は一般式(2)で示されるエポキシ樹脂、(B)石油系重質油又はピッチ類とホルムアルデヒド重縮合物とフェノール類とを酸触媒の存在下で重縮合させたフェノール樹脂、(C)無機充填材、及び(D)硬化促進剤を必須成分とすること特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中R1は炭素数1〜4のアルキル基、R2は炭素数1〜4のアルキル基で、aは0〜3の整数、bは0〜4の整数で、互いに同一でも異なってもよい、nは、平均値で、1〜10の正数)【化2】(式中R3は炭素数1〜4のアルキル基、R4は炭素数1〜4のアルキル基で、cは0〜3の整数、dは0〜4の整数で、互いに同一でも異なってもよい、nは平均値で、1〜10の正数)

IPC (3件)：

C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

C08L 63/00 B ,  H01L 23/30 R

Fターム (32件)：

4J002CC04Y ,  4J002CC07Y ,  4J002CD06W ,  4J002CD06X ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DL006 ,  4J002EU137 ,  4J002EW017 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20