特許
J-GLOBAL ID：200903071712039221
高周波装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
江原 省吾 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-162466
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022541
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 高周波回路を構成するプリント配線体をコスト的、製作的有利に高周波シールドした高周波装置の提供。【構成】 プリント基板(1)に高周波回路部品(2)を組付け配線したプリント配線体(3)を絶縁樹脂層(4)と導電性樹脂層(5)で二重に被覆し、結果的に導電性樹脂層(5)をアース接続した状態にして、導電性樹脂層(5)でプリント配線体(3)を高周波シールドする。導電性樹脂層(5)は、通常の樹脂に金属粉末を混入させたもので、絶縁樹脂層(4)と共に吹き付け法やディップ法、印刷法などで量産性良く形成される。導電性樹脂層(5)による高周波シールド構造にて、プリント配線体(3)を全体的に高周波シールドするシールド部材の製作コストを下げる。
請求項（抜粋）：
プリント基板に高周波回路部品を組付け配線したプリント配線体を被覆する絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層を被覆してプリント配線体を高周波シールドする導電性樹脂層を有することを特徴とする高周波装置。
IPC (2件)：
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