特許

J-GLOBAL ID：200903071715049252

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者： 中尾 稔
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-220481
公開番号（公開出願番号）：特開2001-040179
出願日： 1999年08月03日
公開日（公表日）： 2001年02月13日
要約：

【要約】【課題】内部応力が小さく強靱性に優れるとともに、リードフレームや半導体素子に対する接着性にも優れ、かつブロッキングの無い半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(F)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)硬化促進剤。(D)無機質充填剤。(E)架橋したジアリルフタレート樹脂粉末およびブタジエン系ゴム粒子の少なくとも一方。(F)クマロン系樹脂。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(F)成分を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)硬化促進剤。(D)無機質充填剤。(E)架橋したジアリルフタレート樹脂粉末およびブタジエン系ゴム粒子の少なくとも一方。(F)クマロン系樹脂。

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08L 9/00 ,  C08L 31/08 ,  C08L 45/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (8件)：

C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  C08L 9/00 ,  C08L 31/08 ,  C08L 45/02 ,  H01L 23/30 R

Fターム (49件)：

4J002AC023 ,  4J002AC073 ,  4J002AC083 ,  4J002BF053 ,  4J002BK004 ,  4J002BN163 ,  4J002CC032 ,  4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CD001 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CE002 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002ER026 ,  4J002ET016 ,  4J002EU046 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW146 ,  4J002EW176 ,  4J002EY016 ,  4J002FA083 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD156 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC03 ,  4M109EC04 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20