特許
J-GLOBAL ID：200903071716094200
プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-356218
公開番号（公開出願番号）：特開2002-171050
出願日： 1998年02月06日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：
【要約】【課題】 放熱性に優れたプリント配線板を提供すること。【解決手段】 接続端子6を接合するためのパッド5と,表面に該パッド5を設けた絶縁基板7とを有するプリント配線板8において,上記絶縁基板7の表面は,上記パッド5の外周縁を含めて,黒色のソルダーレジスト層2により被覆されていること,或いは上記絶縁基板7の表面は,上記パッド5の外周縁を含めて,白色のソルダーレジスト層により被覆されており,かつ該ソルダーレジスト層は,少なくとも酸化チタニウムを含む無機フィラーを含有していること。上記無機フィラーは,上記ソルダーレジスト層の中に10重量%以上含有していることが好ましい。
請求項（抜粋）：
接続端子を接合するためのパッドと,表面に該パッドを設けた絶縁基板とを有するプリント配線板において,上記絶縁基板の表面は,上記パッドの外周縁を含めて,黒色のソルダーレジスト層により被覆されていることを特徴とするプリント配線板。
Fターム (8件)：
5E314AA27
, 5E314AA42
, 5E314AA43
, 5E314AA45
, 5E314AA47
, 5E314BB06
, 5E314BB11
, 5E314GG08
