特許
J-GLOBAL ID:200903071723698596

圧電トランスの実装構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡田 和秀
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-109613
公開番号(公開出願番号):特開平8-306981
出願日: 1995年05月08日
公開日(公表日): 1996年11月22日
要約:
【要約】【目的】ノード点でもって支持しなくてもフリーな状態におけると同様の昇圧比や変換効率を確保することが可能な圧電トランスの実装構造を提供する。【構成】本発明は、接着用材料11を介したうえで平面10上に配置して支持される圧電トランスの実装構造において、接着用材料11がシリコン系のゴム状またはゲル状接着剤であり、かつ、圧電トランスの主表面と平面10との間の少なくとも一部に介装されたものであることを特徴としている。または、空間内に配置して支持される圧電トランスの実装構造において、接着用材料11がシリコン系のゴム状またはゲル状接着剤であり、かつ、圧電トランスを取り囲む空間内に充填されたものであることを特徴とする。
請求項(抜粋):
接着用材料を介したうえで平面上に配置して支持される圧電トランスの実装構造であって、接着用材料はシリコン系のゴム状またはゲル状接着剤であり、かつ、圧電トランスの主表面と平面との間の少なくとも一部に介装されたものであることを特徴とする圧電トランスの実装構造。
IPC (2件):
H01L 41/107 ,  H04R 17/00 330
FI (2件):
H01L 41/08 A ,  H04R 17/00 330 G

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