特許
J-GLOBAL ID：200903071724919049
セラミツクスと金属との接合体の製造管理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-245987
公開番号（公開出願番号）：特開平5-085847
出願日： 1991年09月25日
公開日（公表日）： 1993年04月06日
要約：
【要約】【目的】 セラミックスと金属とを接合した接合体の接合強度のばらつきを押え、製造歩留りの良いセラミックスと金属との接合体の製造管理方法を提供すること。【構成】 セラミックス部材と金属部材とを、それらの突合せ接合面にて、ろう材を用いて接合する場合に、金属部材の突合せ接合面のほぼ中心部に形成された凹部の直径を、突合せ接合面の最大径の0.17%以下にするとともに、凹部の深さを50μm以下にする。
請求項（抜粋）：
セラミックス部材と金属部材とを、それらの突合せ接合面にてろう材を介して接合した接合体の製造管理方法において、前記金属部材の突合せ接合面のほぼ中心部に形成された凹部の外径が、前記突合せ接合面の最大径の0.17%以下であり、かつ前記凹部の深さが50μm以下であることを特徴とするセラミックスと金属との接合体の製造管理方法。
IPC (2件)：
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