特許
J-GLOBAL ID：200903071727739416
フィルム基板用オートフレームローダ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森 正澄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-206850
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078821
出願日： 1994年08月31日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、搬送中の基板の熱変形を防止させたフィルム基板用オートフレームローダを提供すること。【構成】 送給されてくる複数のフィルム基板を整列配置する整列手段と、該基板を予熱する予熱手段と、整列された基板を一括保持するフレームを備えたオートフレームローダにおいて、前記予熱手段を基板に対して、接近及び離反させる駆動部を設けたフィルム基板用オートフレームローダ
請求項（抜粋）：
送給されてくる複数のフィルム基板を整列配置する整列手段と、該基板を予熱する予熱手段と、整列された基板を一括保持するフレームを備えたオートフレームローダにおいて、前記予熱手段を基板に対して、接近及び離反させる駆動部を設けたことを特徴とするフィルム基板用オートフレームローダ。
IPC (2件)：
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