特許

J-GLOBAL ID：200903071733988495

面実装部品のはんだ付け用ソルダペースト

発明者： 植松 芳博 ,  河野 昌一 ,  宗形 修 ,  吉田 光男
出願人/特許権者： 千住金属工業株式会社 ,  シャープ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-122876
公開番号（公開出願番号）：特開平10-296482
出願日： 1997年04月28日
公開日（公表日）： 1998年11月10日
要約：

【要約】【課題】 63Sn-Pbの共晶はんだを用いたソルダペーストでチップ部品のはんだ付けを行うと、チップ部品の片側が立ち上がるという「チップ立ち」を起こすことがあり、また使用時に内部が高温となる電子機器では長期間経過するうちに、はんだ付け部がヒビ割れすることがあった。【解決手段】 本発明者は、示唆熱分析で熱吸収が二箇所存在するはんだ合金はチップ立ちが起こりにくく、またSn-Pb合金に銅を添加すると耐ヒートサイクル特性が良好となることを見いだした。本発明は、Sn47〜58重量%、Ag0.2〜1.5重量%、Cu0.1〜0.45重量%、Bi3〜6、残部Pbからなる粉末はんだとペースト状フラックスとを混和したことを特徴とする面実装部品のはんだ付け用ソルダペーストである。

請求項（抜粋）：

Sn47〜58重量%、Ag0.2〜1.5重量%、Cu0.1〜0.45重量%、Bi3〜6、残部Pbからなる粉末はんだと、ペースト状フラックスとを混和したことを特徴とする面実装部品のはんだ付け用ソルダペースト。

IPC (4件)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 512 ,  C22C 11/06

FI (4件)：

B23K 35/22 310 A ,  B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 512 C ,  C22C 11/06