特許

J-GLOBAL ID：200903071734666319

チップヒューズ素子

発明者： 稲垣 正祥
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-318100
公開番号（公開出願番号）：特開平10-162714
出願日： 1996年11月28日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】 異常電流に対しては安定的に溶断動作するとともに、同時に、突入電流に対して感度を低下させて、突入電流で溶断することがなく、しかも、製造方法が簡略し、小型・低背化が可能なチップヒューズ素子を提供するものである。【解決手段】異常電流の入力によって発熱する発熱導体膜3と、該発熱導体膜3の融点よりも低い融点の金属材料から成り、且つ該発熱導体膜3の発熱によって溶断する溶断導体膜4とが直列接続するように、端子電極5、5間に被着配置されたチップヒューズ素子である。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に異常電流の入力によって発熱する発熱導体膜と、該発熱導体膜の融点よりも低い融点の金属材料で形成され、前記発熱導体膜の発熱によって溶断する溶断導体膜とを被着形成させるとともに、該発明導体膜及び溶断導体膜を絶縁基板に設けた2つの端子電極間に直列接続させたことを特徴とするチップヒューズ素子。