特許

J-GLOBAL ID：200903071744555426

プラズマ加工方法及びその装置

発明者： 平井 淳一
出願人/特許権者： 株式会社アマダ
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-057636
公開番号（公開出願番号）：特開2000-246449
出願日： 1999年03月04日
公開日（公表日）： 2000年09月12日
要約：

【要約】【課題】 ピアス加工時におけるプラズマトーチ、機械本体等のスパッタによる損傷を防ぎ、厚板におけるピアス加工を可能にし、加工効率を向上する。【解決手段】 ピアシング開始時にプラズマトーチ27からワークWにパイロットアークApを発生させ、プラズマアークの発生出力を増大せしめてパイロットアークApからメインアークAmに移行する。メインアークAmの発生出力が徐々に増大するに伴ってワークWに対するプラズマトーチ27の高さをワークWの表面近くから徐々に上昇させながら、ガス噴射ノズル37からのガスGcをメインアークAmのプラズマアークに横方向から吹き付けてプラズマアークを意図的に曲げて変形させる。そのため、プラズマトーチ27のノズル29の真下ではピアス穴PHが開けられないので、プラズマトーチ27や機械本体はスパッタSPから守られる。

請求項（抜粋）：

プラズマ加工によりワークにピアシング加工開始する際に、プラズマトーチからワークにパイロットアークを発生せしめ、プラズマアークの発生出力を増大せしめてパイロットアークからメインアークに移行し、このメインアークの発生出力を増大するに伴って前記ワークに対する前記プラズマトーチの高さを上昇せしめると共に、前記メインアークのプラズマアークに横方向からガスを吹き付けてピアス穴を長穴形状に形成せしめ、ピアス加工時に発生するスパッタを一方向に飛ばすことを特徴とするプラズマ加工方法。

IPC (3件)：

B23K 10/00 502 ,  B23K 10/00 501 ,  B23K 9/32

FI (3件)：

B23K 10/00 502 C ,  B23K 10/00 501 A ,  B23K 9/32 E

Fターム (3件)：

4E001AA01 ,  4E001AA02 ,  4E001BA04