特許

J-GLOBAL ID：200903071745839851

フィルムコンデンサ

発明者： 柴田 良平 ,  阿部 達雄
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-108849
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302468
出願日： 1993年04月12日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】 容量減少による不良や発煙・発火を防止し、製造を容易にし、製造コストを低減すること。【構成】 フィルム1に金属層2を積層し、この金属層2を前記フィルム1の少なくとも幅方向に設けた非金属部3,6により複数個に分割して形成した金属化フィルム3を有するフィルムコンデンサにおいて、金属層2に設けた幅の狭い部分10と、この部分に続けて前記金属層に設けた高抵抗の部分8とを有することを特徴とするフィルムコンデンサ。

請求項（抜粋）：

フィルムに金属層を積層し、この金属層を前記フィルムの少なくとも幅方向に設けた非金属部により複数個に分割して形成した金属化フィルムを有するフィルムコンデンサにおいて、金属層に設けた幅の狭い部分と、この部分に続けて前記金属層に設けた高抵抗の部分とを有することを特徴とするフィルムコンデンサ。