特許
J-GLOBAL ID：200903071750255205
半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西村 征生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-303627
公開番号（公開出願番号）：特開2004-140195
出願日： 2002年10月17日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：
【課題】フリップチップ接続される半導体チップの接続パッドと回路基板の接続電極との間をコイルスプリングを用いて電気的に接続する構成において、接続部分に生じた応力集中を決め細かく吸収する。【解決手段】開示される半導体装置10は、図1に示すように、接続用半田3が下層に形成された複数のチップ電極(接続パッド)2が下面に設けられた半導体チップ1と、接続用半田6が上層に形成された複数の接続電極5が上面に設けられた回路基板4とが、接続用半田3、6がそれぞれコイルスプリング7に接続されるようにフリップチップ接続され、コイルスプリング7は、図2に示すように、導電線8の両端部に隙間なく巻かれた複数のコイル部8a、8b及び8c、8dが形成され、これら複数のコイル部8a〜8dから所望のピッチで巻かれた例えば2つのコイル部8e、8fが形成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の接続パッドを備えた半導体チップと、該半導体チップがフリップチップ接続される複数の接続電極を備えた回路基板と、前記各接続パッドと対応する前記各接続電極との間に設けられて両者を電気的に接続するコイルスプリングとを有する半導体装置であって、
前記コイルスプリングは、該コイルスプリングを構成する導電線に、一様でないピッチで巻かれたコイル部が形成された異形コイルから構成されることを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (1件)：
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