特許
J-GLOBAL ID：200903071755401234
電子モジュールおよびその多層化方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-221422
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088315
出願日： 1994年09月16日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：
【要約】【目的】 高集積化を可能とした電子モジュールを提供する。【構成】 ガラスなどの絶縁性基材2枚の間に、接着剤を介してICベアチップを貼り合わせた構造の薄形平板状パッケージを形成し、該パッケージの端部にICチップのパッド断面が露出するように研磨し、該パッド断面と電気的に接続したリードを該パッケージの表裏にまで延長したコの字状断面形状をしたリードを形成する。
請求項（抜粋）：
集積回路素子を2枚の絶縁性基材の間に接着剤を介して貼り合わせた構成物の端面に該集積回路素子の複数のパッドの断面を露出させ、該パッド断面と電気的に接続された各導電性リードが前記2枚の絶縁性基材のそれぞれの非端面表面にまで延長して形成されたリードを有する電子モジュール。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
