特許

J-GLOBAL ID：200903071765501377

半導体装置

発明者： 加賀谷 豊 ,  堀内 整 ,  岩谷 昭彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-369582
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185576
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】 電源系のインダクタンスを低減する。【解決手段】 信号線用パッド8と電源電位用パッド9と接地電位用パッド10とが配線基板3の半導体ペレット23がボンディングされた第一主面に形成されているとともに、第二主面に形成された信号用端子、電源電位用端子、接地電位用端子にスルーホール導体20で互いに電気的に独立して接続されており、電源電位用パッド9と接地電位用パッド10とが信号線用パッド8の両脇にそれぞれ配置されている。【効果】 信号線の相互インダクタンスを電源電位用パッドと接地電位用パッドとが交互に配置されていない従来の値と比較し最大値が半分に低減できる。

請求項（抜粋）：

信号線用パッドの両脇に電源電位用パッドと接地電位用パッドとがそれぞれ配置されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (4件)：

H01L 21/60 301 N ,  H01L 23/12 W ,  H01L 23/12 L ,  H01L 25/04 Z

Fターム (3件)：

5F044AA07 ,  5F044EE02 ,  5F044EE17