特許
J-GLOBAL ID:200903071767112564

リード修整方法及びリード修整装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-048065
公開番号(公開出願番号):特開平5-218258
出願日: 1992年02月04日
公開日(公表日): 1993年08月27日
要約:
【要約】【目的】 リードの曲げ位置を設定位置に正確に修整することができ、リードのコプレナリティを高精度で達成すること。【構成】 外部リード10aをフリー状態にして製品10の樹脂パッケージ部を支持し、前記外部リードに対してリード修整用の金型を当ててリードを所定角度に曲げ修整するリード修整方法において、前記樹脂パッケージ部を一定の範囲内で複数回往復移動させることによって前記外部リード10aの上面および下面を修整プレート34に当接させ、交互方向に外部リードを曲げる修整操作を行うとともに、前記樹脂パッケージを往復動させる振り幅を、所定の最終曲げ位置に向けて収束させるように徐々に小幅に設定して曲げ修整することを特徴とする。
請求項(抜粋):
外部リードをフリー状態にして製品の樹脂パッケージ部を支持し、前記外部リードに対してリード修整用の金型を当ててリードを所定角度に曲げ修整するリード修整方法において、前記樹脂パッケージ部を一定の範囲内で複数回往復移動させることによって前記外部リードの上面および下面を修整プレートに当接させ、交互方向に外部リードを曲げる修整操作を行うとともに、前記樹脂パッケージを往復動させる振り幅を、所定の最終曲げ位置に向けて収束させるように徐々に小幅に設定して曲げ修整することを特徴とするリード修整方法。
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平2-272752

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