特許
J-GLOBAL ID：200903071768250367

配線回路基板とその製造方法

発明者：
飯島 朝雄

飯島 朝雄 について

, 
大沢 正行

大沢 正行 について


出願人/特許権者：
株式会社ノース

株式会社ノース について


代理人 (1件)： 尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-289277
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111189
出願日： 1999年10月12日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：
【要約】【課題】 製造過程で曲がり、折れ、寸法の狂いが生じないようにし、製造過程における寸法の安定性を高めることにより上下導体回路間の接続の確実性を高め、上下導体回路間接続手段のコスト低減を図る。【解決手段】突起形成用銅層21上に別の金属から成るエッチングバリア層22を介して導体回路形成用銅箔23を形成したものを用意し、突起形成用銅層21を、エッチングバリア層22を侵さないエッチング液により選択的にエッチングすることにより突起25を形成し、エッチングバリア層22を突起25をマスクとして導体回路を成す銅箔23を侵さないエッチング液で除去し、銅箔23の突起形成側の面に層間絶縁膜27を形成して突起25を導体回路に接続された層間接続手段とする。
請求項（抜粋）：
導体回路となる金属層上に、該金属層とは別の金属から成るエッチングバリア層を介して金属から成る突起が、選択的に形成され、上記導体回路の上記突起が形成された側の面に層間絶縁層が形成され、上記突起が上記絶縁層を貫通して上記導体回路となる金属層と他との層間接続手段を成していることを特徴とする配線回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N
Fターム (32件)：
5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317CC13 ,  5E317CC53 ,  5E317CD21 ,  5E317CD25 ,  5E317GG01 ,  5E317GG14 ,  5E317GG17 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA54 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD32 ,  5E346EE04 ,  5E346EE06 ,  5E346EE08 ,  5E346EE12 ,  5E346EE13 ,  5E346FF22 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH21 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (14件)
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