特許

J-GLOBAL ID：200903071773919640

接着装置

発明者： 赤池 正剛 ,  布施 俊博
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-229471
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097110
出願日： 1994年09月26日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：

【要約】【目的】 接着面の全面に渡って一様な応力で接着し、平板同士の接着を全面に渡って可能にする。【構成】 基板1が載置される可撓性膜7と、該可撓性膜7に流体圧力を作用させる手段とを備え、該可撓性膜に生じた圧力で該基板1と接着すべき他の基板4とを加圧することによって、基板1,4同士を接着させてなる接着装置。

請求項（抜粋）：

基板が載置される可撓性膜と、該可撓性膜に流体圧力を作用させる手段とを備え、該可撓性膜に生じた圧力で該基板と接着すべき他の基板とを加圧することによって、基板同士を接着させてなる接着装置。

IPC (2件)：

H01L 21/02 ,  H01L 27/12