特許

J-GLOBAL ID：200903071784487644

加工装置及び方法、並びに、デバイス製造方法

発明者： 田中 一郎
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 藤元 亮輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-127775
公開番号（公開出願番号）：特開2007-296783
出願日： 2006年05月01日
公開日（公表日）： 2007年11月15日
要約：

【課題】より高速な押印工程を実現し、優れたスループットを有する加工装置を提供する。【解決手段】パターンが形成されたモールドを被転写体に塗布されたレジストに押し付けて、前記被転写体に前記パターンを転写する加工装置であって、前記モールドの3次元的な表面形状及び/又は厚さ分布、及び、前記被転写体の3次元的な表面形状及び/又は厚さ分布に基づいて、前記被転写体に塗布する前記レジストの塗布量分布を制御する制御手段を有することを特徴とする加工装置を提供する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

パターンが形成されたモールドを被転写体に塗布されたレジストに押し付けて、前記被転写体に前記パターンを転写する加工装置であって、 前記モールドの表面形状及び/又は厚さ分布、及び、前記被転写体の表面形状及び/又は厚さ分布に基づいて、前記被転写体に塗布する前記レジストの塗布量分布を制御する制御手段を有することを特徴とする加工装置。

IPC (3件)：

B29C 59/02 ,  H01L 21/027 ,  B82B 3/00

FI (3件)：

B29C59/02 Z ,  H01L21/30 502D ,  B82B3/00

Fターム (11件)：

4F209AC05 ,  4F209AF01 ,  4F209AG03 ,  4F209AG05 ,  4F209AH73 ,  4F209AR14 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PQ11 ,  5F046AA17 ,  5F046AA28

引用特許：

出願人引用 (1件)

• パタ-ン形成方法及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-370629   出願人：富士通株式会社