特許

J-GLOBAL ID：200903071792381677

モジュール基板実装構造およびモジュール基板

発明者： 吉田 芳博
出願人/特許権者： 株式会社リコー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-313314
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135904
出願日： 1999年11月04日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】 マザー基板へのモジュール基板実装構造において、モジュール基板の基板層数を削減する。【解決手段】 モジュール基板1とマザー基板2とを、これら全体で最適化することにより、モジュール基板1に搭載された電子部品3,3間の電気的接続の一部を、マザー基板2側に形成した配線でまかなう。実施例では一部配線を、マザー基板2側の2層の基板2a,2aを使用して形成した。これにより、モジュール基板1における基板1aの積層枚数を、従来の6層から4層に低減することができた。なお、上記に加えて、電子部品3の電源配線およびGND配線の一部をマザー基板2側に配分することもできる。

請求項（抜粋）：

複数の表面実装部品が高密度に搭載され、裏面に接続用のランドが多数設けられたモジュール基板と、表面に接続用のランドが多数設けられたマザー基板とを、これらのランド間に導電部材を設けることにより接続した実装構造において、前記モジュール基板に搭載された複数の電子部品間を接続する多数の相互配線のうち、適宜本数の相互配線の一部分を前記マザー基板に形成したことを特徴とするモジュール基板実装構造。

IPC (4件)：

H05K 1/14 ,  H01L 23/32 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/14 A ,  H01L 23/32 D ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/46 Z

Fターム (29件)：

5E336AA04 ,  5E336AA09 ,  5E336AA11 ,  5E336BB03 ,  5E336BC14 ,  5E336BC31 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC36 ,  5E336CC58 ,  5E336DD01 ,  5E336DD16 ,  5E336EE01 ,  5E336GG01 ,  5E336GG05 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CC15 ,  5E344CC24 ,  5E344CD09 ,  5E344DD03 ,  5E344EE21 ,  5E344EE26 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB16