膜厚調整方法及び装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：熊谷隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-273600
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097396
出願日： 1997年09月19日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】ディッシング量を十分小さくすることができて基材表面に設けた成膜の平坦度を向上させることができる膜厚調整方法及び装置を提供すること。【解決手段】半導体ウエハ100表面に対して、膜の形成工程と研削・研摩工程とを交互に1回以上の複数回繰り返すことによって、半導体ウエハ100表面に所定の厚さ分布を持つ膜を形成する。その膜厚調整装置は、半導体ウエハ100を保持するサセプタ30と、サセプタ30に保持した半導体ウエハ100を浸漬して成膜したり研削・研摩したりする成膜液と研削・研摩液兼用の槽10と、サセプタ30に保持した半導体ウエハ100の表面を研削・研摩する研削・研摩台20とを具備して構成する。

請求項（抜粋）：

基材表面に対して、膜の形成工程と研削・研摩工程とを交互に1回以上の複数回繰り返すことによって、該基材表面に所定の厚さ分布を持つ膜を形成することを特徴とする膜厚調整方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 321 , H01L 21/306

FI (2件)：

H01L 21/304 321 M , H01L 21/306 M

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平1-265203
鏡面形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-254349 出願人：株式会社リコー

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