特許

J-GLOBAL ID：200903071798218832

熱電素子

発明者： 仙田 孝雄 ,  井上 博之 ,  中村 豊彦
出願人/特許権者： 日本インター株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-069614
公開番号（公開出願番号）：特開平6-169108
出願日： 1992年02月19日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：

【要約】【目的】 熱的ストレスを受けず、信頼性を向上させた熱電素子を提供すること。【構成】 熱電エレメント2を直列に接続する導電材13を絶縁基板1に半田固着させることなく、絶縁基板1に設けられた凹部11に単に嵌合させ、あるいは、遊嵌させることにより、熱電エレメントと導電材13との間の熱的ストレスによる半田の剥離を防止できる。また、半田固着箇所の減少によりこの種の熱電素子を安価に製作することができる。

請求項（抜粋）：

P型及びN型からなる導電エレメントを、導電材により交互に直列に半田固着し、これを2枚の絶縁板により挟み込むようにして固定した熱電素子において、前記絶縁板の所定の位置に凹部を設け、該凹部に前記導電材を半田固着させることなく嵌合させたことを特徴とする熱電素子。

IPC (2件)：

H01L 35/06 ,  H01L 35/32