特許
J-GLOBAL ID：200903071800265550
回路板の形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-260451
公開番号（公開出願番号）：特開平5-074976
出願日： 1991年09月12日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】【目的】半導体チップの直接実装などに用いられる基板には低膨張の基板が必要であるが、樹脂層が低膨張でも回路形成に用いる金属が低膨張でなければその効果は減少する。このため、低膨張の金属を回路形成に用いる。【構成】低膨張の樹脂層を用いた回路板において、低膨張の金属を回路導体として用いることを特徴とする回路形成方法。
請求項（抜粋）：
低膨張の樹脂層を用いた回路板において、低膨張の金属を回路導体として用いることを特徴とする回路形成方法。
IPC (3件)：
H01L 23/14
, H05K 1/03
, H05K 3/38
