光電子部品の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-251474
公開番号（公開出願番号）：特開2002-064112
出願日： 2000年08月22日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
要約：

【要約】【課題】小型且つ厚みの薄い光電子部品を安価に且つ単位時間に大量に製造することができる光電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 LEDチップが複数形成され、LEDチップ各々に対してバンプが形成された半導体基板表面に溝を形成する溝形成工程(S12)と、溝が形成された半導体基板表面に透明樹脂を塗布する第1塗布工程(S14)と、半導体基板の裏面に透明樹脂を塗布する第2塗布工程(S18)と、溝が形成された位置を切断して個々の光電子部品に分離する分離工程(S24)とを有する。

請求項（抜粋）：

光電子部品素子が複数形成され、当該光電子部品素子各々に対して接続電極が形成された基板表面に溝を形成する溝形成工程と、前記溝が形成された基板表面に透明樹脂を塗布する第1塗布工程と、前記基板の裏面に透明樹脂を塗布する第2塗布工程と、前記溝が形成された位置を切断して個々の光電子部品に分離する分離工程とを有することを特徴とする光電子部品の製造方法。

IPC (7件)：

H01L 21/56 , H01L 21/60 , H01L 23/28 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 31/02 , H01L 33/00

FI (6件)：

H01L 21/56 R , H01L 23/28 D , H01L 33/00 N , H01L 21/92 602 Q , H01L 23/30 B , H01L 31/02 B

Fターム (26件)：

4M109AA02 , 4M109BA07 , 4M109CA12 , 4M109EA01 , 4M109EC11 , 4M109EE12 , 4M109GA01 , 5F041AA21 , 5F041AA42 , 5F041AA47 , 5F041CA93 , 5F041DA16 , 5F041DA55 , 5F061AA02 , 5F061BA07 , 5F061CA12 , 5F061CB02 , 5F061CB13 , 5F061FA01 , 5F088BA15 , 5F088BA18 , 5F088FA09 , 5F088FA20 , 5F088JA02 , 5F088JA06 , 5F088JA20

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-321416 出願人：カシオ計算機株式会社

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