特許
J-GLOBAL ID：200903071806242080
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾身 祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-193371
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013437
出願日： 1992年06月26日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：
【要約】【目的】 マイクロストリップライン構造のパッド間接続部材によって、半導体チップ-配線基板間を接続するようにして高周波特性の改善を図る。【構成】 層間絶縁膜12を介してグランド配線13と信号配線14が形成されている半導体チップ1を、誘電体膜26を介してグランド配線22と信号配線23が形成されている配線基板2の凹部内にマウントし、樹脂フィルム31の表・裏に信号配線33とグランド配線32が形成されているパッド間接続部材3を用いて、半導体チップ1-配線基板2間を接続する。
請求項（抜粋）：
周辺部にグランドパッドと信号パッドとが階段状に形成されている半導体チップと、前記半導体チップの厚さ分の深さを有する凹部内に前記半導体チップを収容し、前記半導体チップのグランドパッドと信号パッドに対向してこれらとほぼ同じ高さにグランドパッドと信号パッドとが階段状に形成されている配線基板と、絶縁性フィルムの一方の面に、半導体チップ側のグランドパッドと配線基板側のグランドパッドとを接続するグランド配線が形成され、該絶縁性フィルムの他方の面に、半導体チップ側の信号パッドと配線基板側の信号パッドとを接続するストリップ配線が形成されているパッド間接続部材と、を具備する半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 321
, H01L 21/60
