特許
J-GLOBAL ID：200903071808932814
半導体装置並びにその試験方法及びその試験装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-239697
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082610
出願日： 1991年09月19日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】 B/I試験を効率良く行い、試験時間の短縮、製造コストの低減を達成する半導体装置並びにその試験方法、及びその試験装置を提供する。【構成】 TABテープに半導体チップが実装された半導体装置において、TABテープの両面には電気的に導通したテストパッドが設けられていることにより、複数の半導体装置を上下方向に積層させた場合にそれぞれのテストパッドが電気的に接続された状態になり、一括して効率良く試験を行うことができる。
請求項（抜粋）：
TABテープに半導体チップが実装された半導体装置において、前記TABテープの両面に電気的に導通したテストパッドが設けられていることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 21/66
, G01R 31/26
, H01L 21/326
, H01L 21/60 311
