特許
J-GLOBAL ID：200903071817971067
遊技機の制御装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 正
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-207121
公開番号（公開出願番号）：特開2004-049292
出願日： 2002年07月16日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：
【課題】放熱構造の組立て等を困難にすることなく、発熱を伴う電子機器又は電子機器に実装されている電子部品等を、効率良く放熱できるようにする。【解決手段】遊技機を制御する機器であって、それぞれ発熱を伴う第1電子部品(IC101A)及び第2電子部品(IC101B)が実装された電子機器(液晶制御基板100)と、前記電子機器に実装された前記第1電子部品及び前記第2電子部品を放熱するための放熱部材(ヒートシンク64)とを備える遊技機の制御装置であって、前記第1電子部品と前記第2電子部品とは、外形が異なるものであり、前記第1電子部品と前記放熱部材との間及び前記第2電子部品と前記放熱部材との間にそれぞれ外形の異なる熱伝導部材(シリコンゴム66A及び66B)が介在することによって、前記第1電子部品及び前記第2電子部品と前記放熱部材とが接触している。【選択図】 図15
請求項（抜粋）：
遊技機を制御する機器であって、それぞれ発熱を伴う第1電子部品及び第2電子部品が実装された電子機器と、
前記電子機器に実装された前記第1電子部品及び前記第2電子部品を放熱するための放熱部材と
を備える遊技機の制御装置であって、
前記第1電子部品と前記第2電子部品とは、外形が異なるものであり、
前記第1電子部品と前記放熱部材との間及び前記第2電子部品と前記放熱部材との間にそれぞれ外形の異なる熱伝導部材が介在することによって、前記第1電子部品及び前記第2電子部品と前記放熱部材とが接触している
ことを特徴とする遊技機の制御装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
A63F7/02 326Z
, A63F7/02 334
