特許
J-GLOBAL ID:200903071823068280
屋外設置型通信機器用カードの冷却装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
渡辺 丈夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-130743
公開番号(公開出願番号):特開平11-330758
出願日: 1998年05月13日
公開日(公表日): 1999年11月30日
要約:
【要約】【課題】 筐体の内部に配置されたカードを効率よく冷却することができるとともに、カードの着脱を容易に行うことのできる屋外設置型通信機器用カードの冷却装置を提供する。【解決手段】 冷却装置1の筐体2の内部にカードボックス3が設けられており、そのカードボックス3の内部にはCPU13が取り付けられたカード12が上部カードホルダ17と下部カードホルダ19とによって保持されている。そして、CPU13の表面に密着する熱伝導板14からカード12の端部に形成されている熱伝導部材15に熱輸送する第1ヒートパイプ20が設けられるとともに、上部カードホルダ17から筐体2に密着して固定されているブロック10に熱輸送する第2ヒートパイプ23が設けられている。
請求項(抜粋):
屋外に設置され、かつ、通信機器の情報処理を行う素子を備えるカードが収容された筐体と、前記筐体の内部に配置され、かつ前記カードに接触することにより保持するカードホルダとを備える屋外設置型通信機器用カードの冷却装置において、前記カードホルダに接触する前記カードの少なくとも一部が熱伝導性を有する材料から形成され、その部分に一端部が熱伝達可能に取り付けられるとともに、他端部が前記素子に熱伝達可能に取り付けられた第1ヒートパイプと、前記第1ヒートパイプが取り付けられた前記カードの部分に接触する前記カードホルダに一端部が熱伝達可能に取り付けられるとともに、他端部が前記筐体もしくは前記筐体に熱伝達可能に設けられている伝熱部材に熱伝達可能に取り付けられた第2ヒートパイプとを備えることを特徴とする屋外設置型通信機器用カードの冷却装置。
IPC (2件):
FI (3件):
H05K 7/20 W
, H05K 7/20 A
, F28D 15/02 K
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