回路モジュール及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-084889
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284809
出願日： 1997年04月03日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】取付スペースを低減できる回路モジュールを提供する。【解決手段】電子部品が実装された基板1を側面から見て渦巻き状に屈曲して回路モジュール3を構成してあるので、これをそのままマザーボードや機器筐体に取り付けることにより、同様の電子部品を実装したフラットな基板を取り付ける場合に比べて取付スペースを大幅に低減できる。

請求項（抜粋）：

基板の少なくとも一面に複数の電子部品を実装して構成された回路モジュールにおいて、上記基板が側面から見て渦巻き状に屈曲し、屈曲した基板によって実装部品の少なくとも一部が覆われている、ことを特徴とする回路モジュール。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭58-184782
電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-335117 出願人：日本電気株式会社

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