特許
J-GLOBAL ID:200903071838717586
硬化性ポリフェニレンエーテル系複合材料
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-065305
公開番号(公開出願番号):特開2004-269785
出願日: 2003年03月11日
公開日(公表日): 2004年09月30日
要約:
【課題】導体との接着強度に優れた硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物および、それを用いた高周波用途に適した高密度配線基板用材料および配線基板を提供する。【解決手段】変性ポリフェニレンエーテルと架橋性化合物と特定の官能基変性されたブロック共重合体の水添物とを含む組成物を用いることにより、導体との接着性に優れた低誘電率・低誘電損失の配線基板を得ることができる。【選択図】 選択図なし。
請求項(抜粋):
(a)ポリフェニレンエーテルと不飽和カルボン酸または酸無水物との反応生成物、(b)エポキシ樹脂および/またはその変性樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂および/またはその変性樹脂、フェノール樹脂および/またはその変性樹脂、メラミン樹脂および/またはその変性樹脂、不飽和ポリエステル樹脂および/またはその変性樹脂、シアン酸エステル樹脂および/またはその変性樹脂、イソシアネート樹脂および/またはその変性樹脂類、アリールシクロブテン樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ベンゾオキサジン化合物からなる群より選ばれる少なくとも一つの架橋性化合物、および(c)ビニル芳香族炭化水素を主体とする少なくとも1個の重合体ブロックAと共役ジエンを主体とする少なくとも1個の重合体ブロックBからなるブロック共重合体に、水酸基、アミノ基、エポキシ基、チオエポキシ基、スルフィド基、イソシアネート基、イソチオシアネート基、シラノール基、およびアルコキシシリル基からなる群から選ばれた少なくとも一種の官能基を少なくとも1個有する原子団が結合している変性ブロック共重合体の水添物を含み、かつ、(a)成分と(b)成分の和100質量部を基準として、(a)成分を90〜20質量部、(b)成分を10〜80質量部、および(c)成分を3〜40質量部を含有する硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。
IPC (5件):
C08L71/12
, C08G59/40
, C08K3/36
, C08L53/02
, C08L101/02
FI (5件):
C08L71/12
, C08G59/40
, C08K3/36
, C08L53/02
, C08L101/02
Fターム (29件):
4J002BK00X
, 4J002BP01Y
, 4J002CC02X
, 4J002CC18X
, 4J002CD00X
, 4J002CF21X
, 4J002CH07W
, 4J002CJ00X
, 4J002CK02X
, 4J002CM04X
, 4J002CQ014
, 4J002DA117
, 4J002DH057
, 4J002DJ016
, 4J002EB137
, 4J002ED077
, 4J002EU027
, 4J002EU187
, 4J002EW047
, 4J002EW057
, 4J002FD016
, 4J002FD137
, 4J002FD140
, 4J002GQ00
, 4J036AA01
, 4J036CB03
, 4J036FB07
, 4J036FB09
, 4J036JA08
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