特許
J-GLOBAL ID：200903071854069365
電子部品のボンディング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-020154
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231008
出願日： 1994年02月17日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【目的】 デバイスのリードを、表示パネルの電極に正確にしかも迅速に位置合わせしてボンディングできる電子部品のボンディング方法を提供することを目的とする。【構成】 XYθテーブル1上の表示パネル10に形成された基準マークを観察装置120で観察し、その位置を検出する。この観察中にデバイスPを搭載ヘッド40でボンディング位置へ移送する。次にデバイスPのアウターリードLを表示パネル10の電極9に対して位置決めし、デバイスPの基準マークの位置を観察装置120で検出する。そして基準マークの位置からデバイスPと表示パネル10の位置ずれを求め、これを補正してアウターリードLを電極9にボンディングする。
請求項（抜粋）：
支持テーブルに位置決めされた表示パネルの電極をボンディング位置に移動させ、この表示パネルに形成された基準マークを下方から観察手段で観察して、この基準マークの位置を検出する工程と、前記観察中に、前記電極にボンディングされる電子部品を搭載ヘッドに吸着してボンディング位置へ移送する工程と、前記電子部品のリードを前記電極に対して仮位置決めし、この状態でこの電子部品に形成された基準マークを前記観察手段で観察してこの基準マークの位置を検出する工程と、前記工程で検出したそれぞれの基準マークの位置より、前記電子部品と表示パネルの位置ずれを算出し、前記支持テーブルと前記搭載ヘッドとを相対的に移動させてこの位置ずれを補正する工程と、位置ずれが補正された電子部品のアウターリードを前記表示パネルの電極にボンディングする工程と、を含むことを特徴とする電子部品のボンディング方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, G02F 1/1345
