特許

J-GLOBAL ID：200903071855780011

ボンディング用ヒータ

発明者： 後藤 義信 ,  服部 満 ,  山本 力
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 渡邉 一平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-366856
公開番号（公開出願番号）：特開2000-195906
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 ヒータの熱変形、破損および酸化劣化を防止し、長寿命であるボンディング用ヒータを提供する。【解決手段】 発熱体が埋設されたセラミック基材とセラミック製ホルダー部を備えたボンディング用ヒータ1であって、セラミック製ホルダー部とセラミック基材と発熱体とを一体焼結することにより、セラミック製ホルダー部とセラミック基材と発熱体とを一体化したセラミック基材は窒化珪素等の単一材料で形成され、熱伝導率は少なくとも30W/m・K以上のものを使用する。またヒータの50°Cから450〜500°Cまでの昇温時間は5秒以下であるとともに、450〜500°Cから100°Cまでの降温時間は20秒以下とする。

請求項（抜粋）：

発熱体が埋設されたセラミック基材及びセラミック製ホルダー部を備えたボンディング用ヒータであって、セラミック製ホルダー部とセラミック基材と発熱体とを一体焼結することにより、セラミック製ホルダー部とセラミック基材と発熱体とを一体化することを特徴とするボンディング用ヒータ。

Fターム (3件)：

5F044LL05 ,  5F044PP16 ,  5F044PP19