特許
J-GLOBAL ID：200903071857012240
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-210229
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224314
出願日： 1993年08月25日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 製造工程を簡略化し、半導体素子などをマウントした厚膜回路板を樹脂製ケース内に封装した構成で、常に信頼性の高い機能を呈する半導体装置を提供する。【構成】 外部接続用ターミナル9が側壁を貫通して設けられた筒型の樹脂製ケース本体8と、その一端開口部を封止して底壁面を成す金属ベース10と、本体8内の金属ベース10面に装着・配置された厚膜回路板11と、それにマウントされ、電気的に接続された半導体素子を含む電子部品12と、前記電子部品12をマウントした厚膜回路板11の入出力端子 11aを、前記外部接続用ターミナル9に電気的に接続するリード13と、前記筒型の樹脂製ケース本体8の他端開口部を封止する封止体とを具備して成る半導体装置において、前記筒型の樹脂製ケース本体8の底壁面を成す金属ベース10周辺部が樹脂製ケース本体8の側壁部に係合した形にインサート成型により装着・一体化していることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
外部接続用ターミナルが側壁を貫通して設けられた筒型の樹脂製ケース本体と、前記筒型の樹脂製ケース本体の一端開口部を封止して底壁面を成す金属ベースと、前記筒型の樹脂製ケース本体内の金属ベース面に装着・配置された厚膜回路板と、前記厚膜回路板にマウントされ、かつ厚膜回路板に電気的に接続された半導体素子を含む電子部品と、前記電子部品をマウントした厚膜回路板の入出力端子を、前記外部接続用ターミナルに電気的に接続するリード部と、前記筒型の樹脂製ケース本体の他端開口部を封止する封止体とを具備して成る半導体装置において、前記筒型の樹脂製ケース本体の底壁面を成す金属ベース周辺部が樹脂製ケース本体の側壁部に係合した形にインサート成型により装着・一体化していることを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 23/02
, B29C 41/00
, H01L 23/08
, H01L 23/12
, H05K 5/00
