特許
J-GLOBAL ID：200903071858858879
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-153410
公開番号（公開出願番号）：特開平11-004075
出願日： 1997年06月11日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：
【要約】【課題】ビルドアップ工法による同軸上にバイアホールを有する安価で信頼性の高い多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】ドーナツ状のパターンを含むマスクフィルム14を用いて第1の絶縁層3上の接続ランド8上に第1のバイアホール4aと同軸上に第2のバイアホール10aを形成し、バイアホール形成回路配線の自由度を増加させる。
請求項（抜粋）：
第1の導電回路が形成された絶縁性の基板上に感光性絶縁樹脂で第1の絶縁層を形成する工程と、前記第1の絶縁層に第1の開口部を形成する工程と、前記第1の絶縁層表面を粗化し、前記第1の絶縁層表面及び前記第1の開口部壁に導電めっき層を形成する工程と、前記導電めっき層をエッチングし第2の導電回路と前記第1の開口部に第1のバイアホールを形成する工程と、前記第2の導電回路の形成された絶縁基板全面に感光性絶縁樹脂で第2の絶縁層を形成する工程と、ドーナツ状のマスクパターンを有するマスクフィルムを用いて前記第2の絶縁層を露光、現像し、前記第2の絶縁層に前記第1のバイアホールと同軸上にドーナツ状の第2の開口部を形成する工程と、前記第2の開口部壁に導電めっき層を形成し、前記第1のバイアホールと同軸上に前記第1のバイアホールのランドと接続するドーナツ状の第2のバイアホールを形成する工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
