特許

J-GLOBAL ID：200903071862889827

平型半導体装置及びこれを用いた電力変換装置

発明者： 児玉 弘則 ,  長洲 正浩 ,  井上 広一 ,  大曽根 靖夫 ,  上田 茂太 ,  山田 一二
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP1997001011
公開番号（公開出願番号）：WO1998-043301
出願日： 1997年03月26日
公開日（公表日）： 1998年10月01日
要約：

【要約】平型パッケージに内蔵される多数の半導体チップ上の制御電極から引き出す制御電極配線、及びこれを主電極配線と絶縁するための絶縁用部材が、平型パッケージ内での各半導体チップの位置決めを兼ねる機能を有する。さらに一体型の制御電極配線網をパッケージの共通電極内部に収納し、これに各半導体チップの制御電極からの上記引出し電極を接続することにより、非常に多くのゲート信号配線の処理を簡素化する。

請求項（抜粋）：

両面に露出する一対の共通電極板の間を絶縁性の外筒により外部絶縁した平型パッケージの中に、第一主面に第一の主電極と制御電極,第二主面に第二の主電極を有する複数個の半導体チップを並置して組み込んだ半導体装置であって、各半導体チップ上の制御電極から引き出す制御電極配線、及びこれを主電極配線と絶縁するための絶縁用部材が、該共通電極板の少なくとも一方に対して各半導体チップの位置決めを兼ねる構造を持つことを特徴とする平型半導体装置。

IPC (1件)：

H01L 29/78