半導体装置用コンタクタ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-056853
公開番号（公開出願番号）：特開平11-258269
出願日： 1998年03月09日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】本発明は半導体装置の試験装置に組み込まれ半導体装置との電気的接続を図るために用いられる半導体装置用コンタクタに関し、少ない部品数で半導体装置の電極に高い信頼性を持って接続することを課題とする。【解決手段】被接続体となる半導体装置17に配設された電極18と電気的に接続される半導体装置用コンタクタにおいて、電極部18と対向する位置に弾性変形可能なコンタクト部12が形成されてなる金属配線層11と、この金属配線層11上に形成されると共にコンタクト部12と対向する位置に開口部14が形成されてなる絶縁層13と、この絶縁層13を支持するプレート15と、前記開口部14の内部に位置しており、コンタクト部12を金属配線層面に対し電極部17側に向け突出するよう弾性変形させる突起部16Aとを設ける。

請求項（抜粋）：

被接続体となる半導体装置に配設された電極と電気的に接続される半導体装置用コンタクタにおいて、前記電極部と対向する位置に弾性変形可能なコンタクト部が形成されてなる金属配線層と、前記金属配線層が前記半導体装置と対向する最上面に形成されており、かつ前記コンタクト部と対向する位置に開口部が形成されてなる絶縁層と、前記絶縁層を支持する基台と、前記開口部内に配設されており、前記コンタクト部を前記金属配線層の延在面から前記電極部側に向け突出するよう弾性変形させる変形付勢部材とを設けたことを特徴とする半導体装置用コンタクタ。

IPC (2件)：

G01R 1/06 , H01L 21/66

FI (2件)：

G01R 1/06 F , H01L 21/66 D

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-016230 出願人：株式会社東芝
プローブカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-005945 出願人：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
特開平1-122583

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